- 产品参数
- 优势特点
产品介绍
u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热性能更佳, u 灭菌时间更短、灭菌效果提升
产品参数
优势特点
产品特点 u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热性能更佳, u 灭菌时间更短、灭菌效果提升
u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热性能更佳, u 灭菌时间更短、灭菌效果提升
产品特点 u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热性能更佳, u 灭菌时间更短、灭菌效果提升