深紫外灭菌芯片

深紫外灭菌芯片265

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产品介绍

新III代封装工艺,输出光功率263mW 铜基板搭载芯片,散热性能更佳, 灭菌时间更短、灭菌效果提升

产品参数

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优势特点

产品特点 u 新III代封装工艺,输出光功率263mW u 铜基板搭载芯片,散热性能更佳, u 灭菌时间更短、灭菌效果提升

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